一种音频芯片替代模块和电子设备
授权
摘要
本实用新型提出一种音频芯片替代模块和电子设备，音频芯片替代模块包括：电路基板、音频替代芯片和音频替代外围电路，电路基板的四周边缘设有多个邮票孔，邮票孔的分布数目与与被替代的目标音频芯片的引脚分布数目相对应，电路基板能够直接替代目标音频芯片而被焊接在电子设备的硬件电路板上。本实用新型可采用多种不同类型的音频替代芯片替代目标音频芯片，便于厂商根据芯片供货情况灵活调整所采用的音频芯片型号，节约相关产品的设计和制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种音频芯片替代模块和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122519732.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216697243U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张文锋
申请人 ：
深圳市旭联信息技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区横坪公路91号厂房一201
代理机构 ：
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
颜燕红
优先权 ：
CN202122519732.X
主分类号 ：
G06F3/16
IPC分类号 ：
G06F3/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F3/048
基于图形用户界面的交互技术
G06F3/16
声音输入；声音输出
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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