音频模组及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种音频模组及电子设备，音频模组包括音频主体、防尘网和弹性密封件。音频模组的弹性密封件的密封配合面设有密封凹部，在弹性密封件与电子设备的其他结构密封配合时，密封凹部能够增加密封面积，同时减小弹性密封件在配合过程中产生的反作用力，因而提升了音频模组的密封效果，降低了弹性密封件的反作用力对防尘网组装位置的影响。音频主体上设有与防尘网限位配合的限位件，避免了防尘网的窜动，使防尘网的预设区域与传音口位置对应，因而确保了音频模组及电子设备的音频效果。
基本信息
专利标题 ：
音频模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021848631.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212627993U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
梁吉飞朱喜旺罗刚
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
林祥
优先权 ：
CN202021848631.6
主分类号 ：
H04M1/03
IPC分类号 ：
H04M1/03 G06F1/16 G06F3/16
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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