音频模组和终端设备
授权
摘要
本公开是关于一种音频模组和终端设备，该音频模组至少包括：第一音频组件，外表面具有凹槽，用于在所述音频模组处于扬声器模式时输出音频信号；第二音频组件，安装在所述凹槽内，用于在所述音频模组处于听筒模式时输出所述音频信号；其中，所述第一音频组件输出所述音频信号的功率大于所述第二音频组件输出所述音频信号的功率。通过本公开实施例，能够使得音频模组输出音频效果更好。
基本信息
专利标题 ：
音频模组和终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020162578.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN211457354U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
李小明
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202020162578.8
主分类号 ：
H04R3/00
IPC分类号 ：
H04R3/00 H04M1/03 H04M1/02
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法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN211457354U.PDF
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