音频模组及终端设备
授权
摘要
本公开是关于一种音频模组及终端设备，该音频模组至少包括：壳体；发声本体，位于所述壳体内；至少两个弹性件，位于所述发声本体与所述壳体之间，用于在发声时与所述发声本体一起振动；所述弹性件与所述发声本体形成有第一音腔；所述弹性件与所述壳体形成有第二音腔。本公开实施例通过弹性件自身拉伸或压缩促进空气流通，能够提高音频模组的输出音效。
基本信息
专利标题 ：
音频模组及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020057794.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211930848U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
金修禄
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202020057794.6
主分类号 ：
H04R1/20
IPC分类号 ：
H04R1/20 H04M1/03
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法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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