音频模组和电子设备

授权

摘要

本实用新型实施例公开一种音频模组和电子设备，所述音频模组包括电路板，所述电路板设有拾音孔；麦克风组件，所述麦克风组件与所述电路板电性连接，并覆盖所述拾音孔；以及防水结构，所述防水结构包括防水膜组件和挡板，所述电路板背离所述麦克风组件的一侧设有安装槽，所述安装槽与所述拾音孔连通，所述防水膜组件设于所述安装槽内，并覆盖所述拾音孔设置，所述挡板设于所述拾音孔内，并与所述防水膜组件之间形成压缩间隙。本实用新型的技术方案旨在使得音频模组具有良好防水效果的同时，减少安装防水结构的空间，保证电路板强度，并提高防水结构的生产精度。

基本信息

专利标题：

音频模组和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020437564.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211630374U

授权日：

2020-10-02

发明人：

曹曙明党茂强吴安生

申请人：

歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

王韬

优先权：

CN202020437564.2

主分类号：

H04R1/44

IPC分类号：

H04R1/44 H04R1/08