音频模块集成装置及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种音频模块集成装置及电子设备，音频模块集成装置包括柔性电路板、分别固定于所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电连接的处理器和连接器、以及与所述柔性电路板电连接的外接组件，其中所述处理器通过所述柔性电路板与所述外接组件电连接；所述连接器与电子设备的主板电连接，以使所述电子设备的主板通过所述柔性电路板向所述处理器与所述外接组件传输电流或信号。本实用新型提供的音频模块集成装置及电子设备，模块化程度高、占用空间小且性能好。
基本信息
专利标题 ：
音频模块集成装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021261392.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN213072727U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
李文杰
申请人 ：
西安闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区高新六路42号中清大厦10楼
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202021261392.4
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/03 H04R3/00
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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