电子设备多层模块互联集成机柜
公开
摘要
本发明公开的一种电子设备多层模块互联集成机柜，能够提高机柜内部空间利用率，可以旋转实现双向插拔模块、综合化集成散热和多层模块互联。本发明通过下述技术方案实现：旋转存储架中部和底部设有至少两层风机组件，同一层前后插模块通过连接器互插到同一印制板实现互联，各层级外联电缆和风机组件通过存储架背部跟线条走线实现互联或向上汇聚至顶部扎线架；底部和中间集成风机组件通过左、右侧板向上抽风形成存储架上下风道，各层双向插拔模块通过风道，与采用细条镂空设计的后、中横梁及前横梁和前后导轨组件固定在一起，组成模块综合化集成散热系统；旋转存储架将后插模块旋转到前端，实现从同一方向旋转完成前插模块和后插模块的双向插拔。
基本信息
专利标题 ：
电子设备多层模块互联集成机柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585202A
申请号 ：
CN202210033930.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林修文
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区茶店子东街48号
代理机构 ：
成飞(集团)公司专利中心
代理人 ：
郭纯武
优先权 ：
CN202210033930.1
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K7/10
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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