音频功放集成电路及电子设备

授权

摘要

本实用新型属于音频处理技术领域，解决了现有技术中，提供了一种音频功放集成电路及电子设备。该音频功放集成电路音频功放集成电路包括：集成电路板；第一功能放大区，设置在集成电路板上，用于安装对音频信号进行第一级功能放大的电路；第二功能放大区，设置在集成电路板上且与第一功能放大区相对设置在集成电路板的两侧，用于对音频信号进行第二级功能放大；其中，第一功能放大区与第二功能放大区在集成电路板上呈对称设置，且第一功能放大区与第二功能放大区之间间隔预设距离。本实用新型在工作过程中，第一功能放大区和第二功能放大区会产生较大的热量，由于二者间隔预设距离，所以产生的热量不会堆积，从而避免封装体内局部温度过高。

基本信息

专利标题：

音频功放集成电路及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922166177.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN210579196U

授权日：

2020-05-19

发明人：

杨勇唐丰饶廖锡略

申请人：

深圳宇凡微电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区园岭街道鹏盛社区八卦二路八卦岭工业区615栋501

代理机构：

成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈兴强

优先权：

CN201922166177.X

主分类号：

H04R3/00

IPC分类号：

H04R3/00