一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，包括安装在绝缘底座上的引脚插接导电基座，引脚插接导电基座上粘接有传感器芯片，引脚插接导电基座上电接触地插装有若干芯片引脚插件电极，传感器芯片的输出电极分别通过铝硅丝与各芯片引脚插件电极对应电连接，且各芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座后被垂直折弯贴合在绝缘底座背面；本实用新型在保持传感器的引脚插件结构下，进而确保了其传感特性，同时实现了对具有引脚插件结构的传感器的贴片工艺开发，极大地简化了引脚插件结构式传感器的安装应用工序，适合大批量生产，有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017356.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210664785U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王一丰许文科
申请人 ：
常熟市华通电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市虞山工业园联丰路1-1号
代理机构 ：
苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
凌立
优先权 ：
CN201922017356.7
主分类号 ：
G01J5/02
IPC分类号 ：
G01J5/02 G01L5/00 G01L19/00 G01D11/00 H01L41/047
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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