一种用于PCB板的无引脚式贴片弹簧安装结构
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摘要
一种用于PCB板的无引脚式贴片弹簧安装结构，包括PCB板、弹簧以及贴片，所述弹簧设置在所述PCB板表面的弹簧安装区域，所述弹簧的底部和顶部都平整，所述贴片设置在所述弹簧的顶部；在所述PCB板表面的弹簧安装区域设置有金属面，当所述弹簧安装在所述PCB板上时，所述弹簧底部外边缘一圈紧贴着所述金属面，所述弹簧底部外边缘一圈与所述金属面之间的接触部位通过锡膏锡焊连接；本方案将普通插件式弹簧的竖引脚去除，将弹簧底部直接平放在PCB板上，同时在弹簧的顶部设置贴片，通过贴片机识别弹簧顶部的贴片将弹簧对应自动放在PCB板，然后通过锡膏将弹簧底部边缘与金属面焊接在一起，整个组装过程实现全自动化，高效便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板的无引脚式贴片弹簧安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922062050.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211406433U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
卞当代
申请人 ：
江苏联群电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区大纵湖镇龙德北路18号（M）
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡涛
优先权 ：
CN201922062050.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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