一种PCB板贴片弹簧安装结构
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摘要
一种PCB板贴片弹簧安装结构，包括PCB板、弹簧以及贴片，PCB板表面设置有弹簧安装区域，弹簧设置在PCB板表面的弹簧安装区域，弹簧的底部设置有引脚，引脚具体为平引脚，平引脚与弹簧底部持平，PCB板表面设置有与平引脚相对应的金属面，当弹簧安装在PCB板上时，平引脚紧贴着PCB板的金属面，贴片贴附在弹簧的顶部；本方案将普通插件式弹簧的竖引脚设计成平引脚，再与耐高温贴片组合构成贴片弹簧成品，通过贴片机识别弹簧顶部的贴片将弹簧对应自动放在PCB板，然后通过锡膏将弹簧上的平引脚和PCB上的金属面焊接在一起，使整个PCB板组装弹簧过程实现全自动化，高效快速，节省大量人力物力。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板贴片弹簧安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922060805.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211406432U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
卞当代
申请人 ：
江苏联群电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区大纵湖镇龙德北路18号（M）
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡涛
优先权 ：
CN201922060805.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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