一种电子插件元件贴片化结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子插件元件贴片化结构，包括与电路板上端焊接的贴片，所述贴片的下端设有开槽，所述开槽内上下贯穿设有多个通孔，多个所述通孔内均嵌设有卡接环，所述贴片的上方设有插件元器件，所述插件元器件上包含有多个第一引脚，多个所述第一引脚插设在多个通孔和卡接环内，所述贴片的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚，多个所述第二引脚分别与多个卡接环电性连接，所述贴片的上端固定连接有多块散热板。本实用新型便于安装，稳定性较高故障率较低，且散热性良好。

基本信息

专利标题：

一种电子插件元件贴片化结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920983461.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210609872U

授权日：

2020-05-22

发明人：

雍文新

申请人：

金湖金诚电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市金湖经济开发区无锡工业园区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920983461.3

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18