一种电子插件元件贴片化结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子插件元件贴片化结构,包括与电路板上端焊接的贴片,所述贴片的下端设有开槽,所述开槽内上下贯穿设有多个通孔,多个所述通孔内均嵌设有卡接环,所述贴片的上方设有插件元器件,所述插件元器件上包含有多个第一引脚,多个所述第一引脚插设在多个通孔和卡接环内,所述贴片的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚,多个所述第二引脚分别与多个卡接环电性连接,所述贴片的上端固定连接有多块散热板。本实用新型便于安装,稳定性较高故障率较低,且散热性良好。
基本信息
专利标题 :
一种电子插件元件贴片化结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920983461.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-27
授权号 :
CN210609872U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
雍文新
申请人 :
金湖金诚电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市金湖经济开发区无锡工业园区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920983461.3
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18
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法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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