一种贴片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及电路板附属装置的技术领域，特别是涉及一种贴片封装结构，包括封装结构本体、两组左支板、两组右支板、多组散热片、支撑板、左滚珠轴承、右滚珠轴承、左卡板、右卡板、左固定轴、右固定轴、电机、转轴、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、左连接轴、右连接轴、多组左扇叶和多组右扇叶，本实用新型的一种贴片封装结构，可加速电路芯片产生的热量自封装结构内散失出来，减少电路芯片因温度过高而发生故障。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921085948.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210142659U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
钟伟文
申请人 ：
湘潭宇诚电子有限公司
申请人地址 ：
湖南省湘潭市湘潭县白石镇新荷村车站组
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN201921085948.6
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/64
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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