一种贴片电阻的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片电阻的封装结构，包括第一封装壳和设置在第一封装两侧的若干个引脚，所述第一封装壳两侧均设有能将引脚包裹起来的封装装置，此贴片电阻的封装结构，通过设置的封装装置可以实现将贴片电阻上引脚同时封装起来，使引脚在运输时更加安全，避免传统封装结构将引脚暴露在外从而导致运输时引脚发生碰撞和挤压，使引脚产生一定的形变形象引脚的使用，且该装置在使用时可以从第一封装壳上取下回收重复利用使用效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电阻的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021565059.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213150485U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
李志雄张娜娜
申请人 ：
深圳市鹏达诚科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道大三社区大三村604号BDC国际工业园厂房二层A区、三层
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202021565059.2
主分类号 ：
H01C1/022
IPC分类号 ：
H01C1/022
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
H01C1/022
外壳或包装壳是可以打开的或可以与电阻元件分开的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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