电阻式应变片封装结构

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摘要

本实用新型公开了电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。

基本信息

专利标题：

电阻式应变片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922289473.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211346833U

授权日：

2020-08-25

发明人：

李振华张薇

申请人：

深圳佰维存储科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

汪黎

优先权：

CN201922289473.9

主分类号：

G01D5/12

IPC分类号：

G01D5/12