一种SMT贴片散热封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片散热封装结构，包括底板，所述底板顶部固定设置有框体以及封装区，所述框体内侧固定设置有挡板，所述框体一端固定设置有电机，所述电机输出轴端部传动连接有第一螺纹杆。本实用新型通过将销钉取下，接通电机正转第一螺纹杆与第二螺纹杆转动，从而带动第一滑块向电远离电机的方向移动同时第二滑块向靠近电机的方向移动，实现移动吹风，进而实现均匀散热，当压力传感器移动至与框体内壁接触时，电机反转，如此往复，散热效果好，调节两个风扇使得距离较近的风扇吹风直接作用于温度较高的位置，通过销钉实现将第一滑块固定，从而实现集中散热，防止局部温度较高，将组装元器件损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020618412.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212211833U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
傅聪
申请人 ：
温州市汇谷电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海经济开发区(温州腾旭服饰有限公司内第2幢第4层)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020618412.2
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K7/20
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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