一种贴片型封装32.768KHz音叉晶振
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片型封装32.768KHz音叉晶振，包括壳体（2），所述壳体（2）内部形成一内腔（4），内腔（4）内部装有柱晶（1），柱晶（1）置于基座（6）之上，壳体（2）的底面基座具有焊接点（5），焊接点（5）在基座（6）上引出引线（8），通过基座（6）将引线（8）引入第一焊盘脚（3），另外一条引脚通过基座（6）引入第二焊盘脚（7）。本实用新型可耐高温，过回流焊后电性能参数变化量较小，此产品的出现可改善目前这种情况，可实现批量生产加工，成本低，交付时间快。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片型封装32.768KHz音叉晶振
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021099944.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212115277U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
官斌
申请人 ：
深圳市晶友嘉电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区东环二路57号杰美康创意园B栋2层
代理机构 ：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮文沁
优先权 ：
CN202021099944.6
主分类号 ：
H03H9/05
IPC分类号 ：
H03H9/05 H03H9/21
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法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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