晶振封装剥膜装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供了一种晶振封装剥膜装置,包括机架、滑动机构、顶推机构、夹紧机构以及移动机构,其中顶推机构、滑动机构以及移动机构安装于机架上,顶推机构与滑动机构设于移动机构的上方,夹紧机构与移动机构相连。通过在机架上设置滑动机构用于推送网格钢片到指定位置,并在机架上安装有顶推机构、夹紧机构以及移动机构,顶推机构与滑动机构设在移动机构的上方,而夹紧机构与移动机构相连,从而可以通过顶推机构将由滑动机构移送的网格钢片进行顶推以使得网格钢片与膜片分离,而使得夹紧机构夹持分离后膜片的一端,再通过移动机构带动夹紧机构运动以将膜片与网格钢片剥离,进而使得晶体从网格钢片上脱落,脱膜效率高。
基本信息
专利标题 :
晶振封装剥膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920500709.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-12
授权号 :
CN209896031U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
李晓白韦敏荣舒雄李建强肖茹茹云星栗伟斌
申请人 :
深圳米飞泰克科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
徐汉华
优先权 :
CN201920500709.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-03-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳米飞泰克科技有限公司
变更后 : 深圳米飞泰克科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层
变更后 : 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳米飞泰克科技有限公司
变更后 : 深圳米飞泰克科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层
变更后 : 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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