一种微型玻璃封装晶振
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，所述的基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。所述的陶瓷基座的尺寸为5.0×3.2×0.75mm。本实用新型使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
基本信息
专利标题 ：
一种微型玻璃封装晶振
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820153661.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-27
授权号 ：
CN201294497Y
授权日 ：
2009-08-19
发明人 ：
黃国瑞
申请人 ：
台晶(宁波)电子有限公司
申请人地址 ：
315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号
代理机构 ：
上海泰能知识产权代理事务所
代理人 ：
黄志达
优先权 ：
CN200820153661.8
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10
法律状态
2015-11-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633302843
IPC(主分类) : H03H 9/10
专利号 : ZL2008201536618
申请日 : 20080927
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20140927
号牌文件序号 : 101633302843
IPC(主分类) : H03H 9/10
专利号 : ZL2008201536618
申请日 : 20080927
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20140927
2009-08-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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