晶振探头性能检测系统
公开
摘要
本申请提供了一种晶振探头性能检测系统，包括：服务器以及与服务器通信连接的数据库、晶振探头、驱动装置、晶振仪和位置接收器。驱动装置用于驱动晶振探头旋转，位置接收器用于获取晶振片的位置信号，晶振仪用于获取晶振片的频率信号，服务器用于基于获取的频率信号对晶振片的接触性能进行检测。本申请能够自动检测晶振片的接触性能，并且能够确保检测质量。
基本信息
专利标题 ：
晶振探头性能检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563649A
申请号 ：
CN202210324626.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鲁程龙王永军俞元坤井英立高福利
申请人 ：
布勒莱宝光学设备（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区永昌南路2号5号楼
代理机构 ：
北京锺维联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄利萍
优先权 ：
CN202210324626.2
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R23/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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