剥膜机台
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摘要
本实用新型有关一种剥膜机台，该剥膜机台的基座上装设有具掀离器的掀离装置，并在基座上装设有具剖片的剖开装置，再于基座上装设有具喷液器的喷液装置，即可通过掀离装置来将软性显示器的薄膜与承载基板之间掀离出空隙，并利用剖开装置来将薄膜剖离于承载基板，而该剖开装置剖开的过程中，其喷液装置会同时对空隙喷洒液体，以使薄膜湿润，进而降低薄膜剥离离型力，且喷洒液体也会对空隙施加喷付力，如此辅助进行剥离作业，进而可维持薄膜良好的平整性，且因薄膜剥离离型力降低，也可防止薄膜表面上至少一个电子元件发生损坏的情况，如此达到提升制造合格率，以及符合自动化制程需求的效果。
基本信息
专利标题 ：
剥膜机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920525168.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN210073807U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
洪志宏严皓
申请人 ：
阳程科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN201920525168.2
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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