一种晶圆封装保护贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆生产设备技术领域的一种晶圆封装保护贴片装置，包括贴片工作台，贴片工作台顶部转动连接有覆膜辊，贴片工作台顶部固定连接有导向板，导向板侧壁固定连接有限位弧片，贴片工作台顶部固定连接有切割架，切割架中间固定安装有切割气缸，切割气缸底部固定连接有切割圆刀，裁切转孔内转动连接有裁切底板，覆膜通槽内滑动连接有浮动辊，贴片工作台下方设有出料传送带，本实用新型通过覆膜辊与浮动辊相切挤压贴膜，同时正反面自动贴膜，有效去除起泡，提高贴片质量，通过切割圆刀一步切割，避免边缘毛刺不整齐，切割后自动落料，安全高效。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆封装保护贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850848.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211088214U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
王岳峰
申请人 ：
深圳市盈富仕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福华路嘉汇新城汇商中心1910
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建斌
优先权 ：
CN201921850848.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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