一种贴片二极管用封装保护装置
授权
摘要
一种贴片二极管用封装保护装置，本实用新型涉及电子元件包装技术领域；底座内嵌设固定有海绵层，海绵层内嵌设固定有支架，支架上开设有数个定位孔，且定位孔贯穿其上侧的海绵层以及底座内侧底板设置，底座内设置有数个隔板，隔板底部的左右两侧均固定有固定板，固定板内开设有限位孔，定位插销从上往下依次穿设在限位孔以及定位孔内，支架的左右两侧内壁上均开设有插槽，盖板的左右两侧壁上均开设有导向槽，定位柱从外往内依次穿设在导向槽以及插槽内；根据根据贴片二极管的规格不同，包装袋的包装规格也需要进行相应的调节，且左右相邻的两个贴片二极管之间设置有间隔，保证了相邻的两个贴片之间不会相互影响，从而提高了贴片二极管的使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管用封装保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020254395.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211629046U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
苏玫树
申请人 ：
深圳市固得沃克电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区深南中路北中航路西世纪汇广场2102
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202020254395.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
