一种带有芯片模组的贴片二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有芯片模组的贴片二极管封装结构，包括芯片模组、1对与芯片模组上下表面连接的引脚以及包覆芯片模组和引脚的封胶层，所述芯片模组包括不少于2个叠置的芯片组以及设置在芯片组顶部和底部的铜片，芯片和芯片之间以及芯片和铜片之间焊接有焊片，引脚位于封胶层内的一端与铜片远离芯片组另一侧表面连接，另一端延伸出封胶层的侧部；本实用新型通过将铜片、焊片和芯片预焊成芯片模组，然后将芯片模组和引脚连接固定后进行封装，芯片组上下面加铜片进行保护，利用芯片模组对框架结构没有依赖性，后期装配框架采取统一标准，避免了芯片与框架直接焊接，提高了贴片二极管的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种带有芯片模组的贴片二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022111792.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213635971U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
张猛梁令荣黄俊
申请人 ：
伯恩半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022111792.3
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/49 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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