一种贴片二极管芯片封装装置
授权
摘要
本发明公开一种贴片二极管芯片封装装置，涉及半导体元件领域，包括运送装置，所述运送装置上装有上料装置和封装装置，所述上料装置包括拾取组件和两个曲柄滑块机构，第一曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件竖向移动的竖移组件，第二曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件横向移动的横移组件，本发明通过同一个驱动带动两个曲柄滑块结构实现了对拾取组件的控制，使得拾取组件能够按照机器各个装置的位置关系依次进行移动。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300403A
申请号 ：
CN202210221089.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
CN114300403B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张晓林
申请人 ：
南通皋鑫科技开发有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市磨头镇惠政路2888号
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙腾
优先权 ：
CN202210221089.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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