光电二极管芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种光电二极管芯片封装装置，包括：管帽，底座和光窗片，管帽倒扣在底座上面，管帽内部设置有待封装光电二极管芯片；管帽顶部设置有光窗孔，光窗片设置于管帽的光窗孔位置，光窗片上设置有金属镀膜，金属镀膜中间位置有通光孔，通光孔的直径为0.5mm～1mm。本实用新型缓解了现有技术中存在的光模块的接收端收到的光信号易受发送端信号干扰、串扰大的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
光电二极管芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020032703.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN210956688U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
张继立唐松李明洋陈旭
申请人 ：
成都优博创通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区邵家街666号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐彦圣
优先权 ：
CN202020032703.3
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/0232
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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