一种多芯片叠片的贴片二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多芯片叠片的贴片二极管封装结构，包括铜片、芯片模组、与芯片模组连接的引脚、以及包覆铜片、芯片模组和引脚的封胶层，所述芯片模组包括不少于2个叠置的芯片和设置在芯片顶部的跳线，所述芯片和芯片之间以及芯片和跳线之间焊接有焊片，所述芯片模组设置在铜片上表面的中部，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层侧部；本实用新型通过将跳线、焊片和芯片预焊成芯片模组，然后将芯片模组、铜片和引脚连接固定后进行封装，使跳线可适应不同芯片数量的叠片，降低了跳线成本，提高了贴片二极管的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片叠片的贴片二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022098305.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213635977U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
张猛梁令荣黄俊
申请人 ：
伯恩半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022098305.4
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/49 H01L23/492
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
