贴片式二极管的封装件
授权
摘要
本实用新型涉及二极管制造技术领域，且公开了贴片式二极管的封装件，包括底板，底板的左右两侧面均固定连接有固定板，固定板的外壁贯穿设置有孔洞一，底板的上表面固定连接有壳体一，壳体一的上表面固定连接有壳体二，壳体二的外壁嵌入设置有橡胶垫，壳体一的内部嵌入设置有有阳极，阳极的右侧固定连接有阴极，壳体一的内部固定连接有托板，托板的外壁贯穿设置有孔洞二，壳体一的内壁开设槽有凹槽一，壳体一的上表面开设槽有凹槽二，壳体二的下表面固定连接有凸起块，该设备通过壳体二作用两侧的橡胶垫，橡胶时绝缘体，手指触碰橡胶垫时，橡胶加大与手指的摩擦力方便与橡胶垫相连的壳体二提起，同时防止静电。
基本信息
专利标题 ：
贴片式二极管的封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020903058.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212113687U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王志敏黄丽凤丁晓飞
申请人 ：
如皋市大昌电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组
代理机构 ：
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 ：
崔立青
优先权 ：
CN202020903058.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
