一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间设有二极管芯片；第二导电引脚包括焊接平板，焊接平板的底部一体成型有定位凸块，二极管芯片的顶部与焊接平板之间连接有焊锡层，定位凸块位于焊锡层内，焊接平板远离第一导电引脚的一端一体成型有防溢竖板，防溢竖板的顶部一体成型有上提平板，上提平板远离防溢竖板的一端一体成型有折弯竖板，折弯竖板的底部一体成型有引脚平板。本实用新型可有效减少锡膏内部形成气孔等不良结构，此外，能够有效防止锡膏沿第二导电引脚溢出，可有效确保贴片式二极管的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921615054.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210349844U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
骆宗友
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921615054.3
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L23/488 H01L23/495 H01L23/31
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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