一种防溢胶封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口。本实用新型通过上下两个注塑口进行封装，提高了注塑效率；本实用新型通过适配的穿线孔，对PCB板的引出线进行固定，防止胶体从引出线之间溢出。
基本信息
专利标题 ：
一种防溢胶封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921845131.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211492594U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
邱侃
申请人 ：
昆山金之光电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇迎宾中路1277号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201921845131.4
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 H05K3/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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