免封装二极管
授权
摘要
一种免封装二极管；二极管包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片及导电合金层；绝缘硬质散热基板的下表面通过绝缘导热胶与二极管芯片的上表面黏贴固定；二极管芯片包括硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+区间隔设置；N+区及P+区同侧且两者的表面均设有金属电极，金属电极的表面均形成有导电合金层。本实用新型通过大幅简化封装，能够降低材料费、人工费，实现最多可降低30%的加工成本，并能够提升单位时间的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
免封装二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920610713.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210182364U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
吴念博
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN201920610713.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L29/861 H01L21/329 H01L29/06 H01L23/31 H01L23/29 H01L21/56 H01L21/50 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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