本实用新型提供了一种串联式二极管封装结构，属于半导体器件技术领域。该串联式二极管封装结构包括绝缘件、多个导电件、多个芯片和多个第一引线，多个所述导电件间隔设置在所述绝缘件上，任意一个所述导电件上均安装有一个所述芯片，所述芯片的面积小于所述导电件的面积。相邻两个芯片中的其中一个芯片下的导电件与第一引线的第一端连接，另一个芯片与第一引线的第二端连接。本实用新型改善了现有技术生产工艺较难、成本高且生产效率低的技术问题。