新型发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要
新型发光二极管封装结构，尤其是一种LED芯片的固定和电极引出结构。现有技术存在散热性能不佳、光衰大的缺陷，本实用新型包括安装板和设于安装板上的LED芯片，其特征在于：所述的安装板上设有安装槽，安装槽的两端分别设有正极触片和负极触片，LED芯片设于安装槽内并被夹置于正极触片和负极触片之间，所述的安装版上还设有转接线路块，所述的正极触片和负极触片分别与转接线路块的正极接点和负极接点电连接。减少了LED照明设备的中间导热环节，从而提高了散热性能，延长了使用寿命，结构可靠，封装方便。
基本信息
专利标题 ：
新型发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720113740.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-24
授权号 ：
CN201117656Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
楼满娥郭邦俊
申请人 ：
楼满娥
申请人地址 ：
311404浙江省杭州市富阳新登镇南四村孙杨路7号
代理机构 ：
浙江翔隆专利事务所
代理人 ：
戴晓翔
优先权 ：
CN200720113740.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2012-10-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101339153169
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2007201137401
申请日 : 20070824
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20110824
号牌文件序号 : 101339153169
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2007201137401
申请日 : 20070824
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20110824
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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