二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种二极管封装结构。二极管封装结构包括二极管芯片、第一导电结构以及模封层。二极管芯片具有第一电极以及第二电极。第一导电结构包括承载部以及引脚部。承载部具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。二极管芯片以第一电极朝向第一表面而设置在承载部上。引脚部其连接于承载部并凸出于第一表面，其中，引脚部通过承载部电性连接于第一电极。模封层包覆二极管芯片以及第一导电结构。承载部完全埋入模封层内。引脚部的第一导电表面裸露在模封层的外表面。借此，二极管封装结构具有较小的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122870218.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216413071U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
袁禧霙侯竣元王惠东
申请人 ：
芯沣科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202122870218.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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