雷射二极管封装结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型提供一种雷射二极管封装结构，其主要是通过模具在覆体的顶部设置一槽架，底部外边缘则设有缘基；其中：将脚架、导线及晶片所形成的回路，藉助模具灌注熔融状态的环氧树脂或其它高分子材质来覆盖、固定，使脚架上晶片的作用发光点，即灯杯，贴近于覆体槽架底部，并与缘基对齐。因晶片位置靠近覆体的槽架底部，所以当发光点的作用光波在传播时，可以减少覆体材料对光波的影响，有效解决了光波在传播过程中产生衍射的问题，进而提升晶片的发光效率。另外，根据使用要求在覆体的槽架上安装不同的透镜，可以改变雷射光的反射或折射角度，提高成品率，降低生产成本、提高生产效率，并使产品多样化。
基本信息
专利标题 ：
雷射二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620132139.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-09
授权号 ：
CN200987038Y
授权日 ：
2007-12-05
发明人 ：
傅立铭
申请人 ：
傅立铭
申请人地址 ：
中国台湾台中新竹县310竹东镇东峰路456巷80号
代理机构 ：
北京中海智圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾永珠
优先权 ：
CN200620132139.2
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01L23/02
法律状态
2009-10-07 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-12-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
