二极管封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及二极管技术领域，具体地说，涉及一种二极管封装装置，其包括二极管本体，二极管本体一侧设有两个安装槽，任一安装槽内均设有安装柱，安装槽槽底设有管脚，管脚绕在安装柱上。本实用新型中的管脚能够收纳在二极管内，不容易损坏。
基本信息
专利标题 ：
二极管封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921386652.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211182183U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
马骏徐强李真炎
申请人 ：
广东汉瑞通信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区田寮村模具产业基地兆恒工业园南区5楼
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
万永泉
优先权 ：
CN201921386652.8
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/49 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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