二极管封装装置
授权
摘要

本实用新型涉及二极管技术领域,具体地说,涉及一种二极管封装装置,其包括二极管本体,二极管本体一侧设有两个安装槽,任一安装槽内均设有安装柱,安装槽槽底设有管脚,管脚绕在安装柱上。本实用新型中的管脚能够收纳在二极管内,不容易损坏。

基本信息
专利标题 :
二极管封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921386652.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN211182183U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
马骏徐强李真炎
申请人 :
广东汉瑞通信科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区田寮村模具产业基地兆恒工业园南区5楼
代理机构 :
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 :
万永泉
优先权 :
CN201921386652.8
主分类号 :
H01L23/13
IPC分类号 :
H01L23/13  H01L23/49  H01L29/861  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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