发光二极管封装装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种发光二极管封装装置，包括一第一导脚、一第二导脚、一散热器、一壳体、一导电体以及一发光二极管晶片，该散热器是配置于第一与第二导脚之间，壳体是包覆散热器及部分第一与第二导脚，且壳体具有一上表面，其是暴露出散热器及第一与第二导脚，导电体是连接于第一导脚与散热器之间，此外，发光二极管晶片具有相对的一第一表面与一第二表面，第二表面是配置于散热器上，且发光二极管晶片是与第一及第二导脚电性连接。本发明由于导电体是连接于第一导脚与散热器之间，当发光二极管晶片的第一接触垫位于其第二表面上时，可直接透过散热器与导电体而电性连接至第一导脚，因此，无论是红光、绿光或蓝光发光二极管晶片皆可适用。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009345A
申请号 ：
CN200610007001.4
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈东安张忠民黄志成李亮志
申请人 ：
中强光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200610007001.4
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2009-03-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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