一种免封装二极管
授权
摘要
一种免封装二极管；包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片；绝缘硬质散热基板的下表面通过绝缘导热胶与二极管芯片的上表面黏贴固定；二极管芯片包括硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+区间隔设置；N+区及P+区形成于硅片衬底的同侧，且两者的表面均设有金属电极，构成两金属电极位于同侧。本实用新型通过大幅简化封装，能够降低材料费、人工费，实现最多可降低30%的加工成本，并能够提升单位时间的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种免封装二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920611003.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210182390U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
吴念博
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN201920611003.7
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L29/06 H01L23/367 H01L23/29 H01L23/31 H01L21/329 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/22
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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