一种贴片式的绝缘封装结构

专利权的终止

摘要

一种贴片式的绝缘封装结构，该封装结构为四层，一绝缘介质通过焊料或硅胶连接于一金属散热片上，一金属引脚支架通过焊料或硅胶与绝缘介质连接，金属引脚支架引脚安装面与金属散热片引脚安装面处于同一水平面，一芯片或多颗芯片焊接于金属引脚支架的焊接区，芯片通过一根或多根引线与金属引脚支架连接，成形组件除金属散热片外露面和引脚裸露在外，其余各面被塑胶封装呈嵌入状。本实用新型的优点是提高了大功率绝缘整流器件生产自动化的程度；解决了贴片式封装散热不够充分的问题，并且加强了绝缘性；该封装框架采用高密度多排设计，成本低。

基本信息

专利标题：

一种贴片式的绝缘封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820055351.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-02

授权号：

CN201163624Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

牛志强王兵杨云康

申请人：

上海旭福电子有限公司

申请人地址：

201619上海市松江区洞泾镇振业路6号

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

罗习群

优先权：

CN200820055351.2

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/488