一种多功能贴片式封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架，第一四边形框架的四角均开设有固定孔，第一四边形框架的顶部设有若干等间距排列的C型散热片，C型散热片的底部两端分别连接在第一四边形框架的两侧；所述第一四边形框架的两端均设有若干等间距排列的L型散热片，L型散热片的顶部与C型散热片相连，所述L型散热片的底部连接在第一四边形框架端部；所述第一四边形框架的两侧开设有插槽；第一四边形框架置于C型固定框架的内部。本实用新在使用时，多个散热片可在使用的过程中不仅能将传感器表面的热量快速散去、尘网能有效抵挡外界灰尘、并且防尘网方便拆卸，方便清理。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能贴片式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921839206.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210664513U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王一丰许文科
申请人 ：
常熟市华通电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市虞山工业园联丰路1-1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921839206.8
主分类号 ：
G01D3/08
IPC分类号 ：
G01D3/08 G01D3/036 G01D11/24
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D3/00
用于本组各小组中所列特定用途的测量装置
G01D3/08
用于保护设备，如防止非正规操作，防止击穿
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210664513U.PDF
PDF下载
