一种贴片式LED封装支架
授权
摘要
本实用新型提供一种贴片式LED封装支架，包括基板、以及由白色液态硅胶固化成型于所述基板上的反射杯，所述反射杯的杯内壁为扩口状且具有凹凸结构的反射面。通过液态硅胶成型出的反射杯，由于材料具有回弹性，即使做成凹凸结构的异形反射面也能顺利的脱模；凹凸结构的反射面可使光线产生漫反射而分散至各个不同方向，从而使得出光更为均匀而不会出现光斑，由于不同角度的反射光绕设穿透荧光剂，使得白光光线更为均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式LED封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922136851.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211789077U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
潘武灵
申请人 ：
东莞市懿顺五金技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇塘唇民富街20号1号楼101室
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤冠萍
优先权 ：
CN201922136851.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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