一种贴片式封装传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式封装传感器，涉及传感器技术领域，包括封装传感器壳体和防尘网，封装传感器壳体的内部设有限位组件，封装传感器壳体的内侧固定连接有防潮层，封装传感器壳体的一侧开设有若干个通风孔，封装传感器壳体的一侧固定连接有固定板，一种贴片式封装传感器，通过滑杆便于带动第一限位板下移配合第二限位板将防尘网卡住进行限位，并且通过弹簧的弹性作用力便于使得第一限位板具有弹性挤压力，提高对防尘网进行限位的作用力，并且通过握把便于将滑杆向上提拉，通过防尘网不仅不会影响通风孔的通风散热，并且可以有效减少经由通风孔进入封装传感器壳体内部的灰尘。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式封装传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220101332.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-15
授权号 ：
CN216673571U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
赵德三
申请人 ：
合肥联博电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市肥西县经济开发区繁华大道与创新大道交口工投工业园A5栋二楼201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220101332.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 B01D46/10
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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