一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法
公开
摘要
一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法，它涉及红外传感器技术领域。其中，它包括：管帽和基板，管帽的上表面上设置有窗口，窗口上镶嵌有红外滤光片；基板与所述管帽装配，且管帽具有收容空间，收容空间内封装有红外敏感元件和信号处理零部件；红外敏感元件和所述信号处理零部件均直接固定在基板上；基板上设置有BGA球，BGA球凸出于基板，且与基板电连接，BGA球用于实现传感器对外电气连接与SMT贴片自动化生产。采用上述技术方案的热释电红外传感器，结构简单，制造与测试工序设备简单，应用生产采用SMT贴片和回流焊自动化生产工艺，效率高成本低，同时能方便实现高集成度、热稳定性和抗电磁干扰能力强的性能特点。
基本信息
专利标题 ：
一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114323299A
申请号 ：
CN202110113923.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴华民刘财伟
申请人 ：
深圳市华三探感科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新田社区大洋路168号凤凰世纪C2301
代理机构 ：
深圳市恒和大知识产权代理有限公司
代理人 ：
加小科
优先权 ：
CN202110113923.8
主分类号 ：
G01J5/35
IPC分类号 ：
G01J5/35 G01J5/06 G01J5/04
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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