一种热释电红外传感器及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、预备管帽半成品：管帽上设置窗口，窗口上镶嵌红外滤光片；S2、预备基板半成品：在基板上形成锡膏一体化成型支撑件焊盘，并在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏；然后将涂覆锡膏后的基板过回流焊炉融锡固化，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上形成锡膏一体化成型支撑件；S3、安装红外敏感元件：将红外敏感元件安装在所述锡膏一体化成型支撑件上；S4、安装管帽：将所述管帽安装在所述基板上表面。本发明锡膏一体化成型支撑件，更使得使用之原材料和零部件少、工序简单。
基本信息
专利标题 ：
一种热释电红外传感器及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114518173A
申请号 ：
CN202210210831.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴华民刘财伟
申请人 ：
深圳市华三探感科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新田社区大洋路168号凤凰世纪C2301
代理机构 ：
深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱业刚
优先权 ：
CN202210210831.6
主分类号 ：
G01J5/00
IPC分类号 ：
G01J5/00 G01J5/02 G01J5/12 G01V8/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01J 5/00
申请日 : 20220303
申请日 : 20220303
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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