一种新型封装热释电红外传感器

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摘要

本实用新型公开了一种新型封装热释电红外传感器，涉及热释电红外传感器技术领域。该新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部件，所述支撑部件的上方设置有红外敏感元，所述红外敏感元的上方设置有与底座配合设置的管帽。该新型封装热释电红外传感器，去掉支撑PCB的垫圈，改由焊于与PCB底部的JFET直接与底座接触，减少了垫圈材料成本，减少了装配垫圈、点胶固定等工序，同时采用标准贴片零件作为固定红外敏感元的支撑部件，标准贴片零件直接由SMT作业完成，PCB与底座上引脚采用锡膏及SMT回流焊接，导电性能好、机械强度高，统一并简化了生产工序。

基本信息

专利标题：

一种新型封装热释电红外传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921547910.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-16

授权号：

CN210464676U

授权日：

2020-05-05

发明人：

吴华民刘财伟

申请人：

深圳市华三探感科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道新田社区大洋路168号凤凰世纪C2301

代理机构：

深圳大域知识产权代理有限公司

代理人：

吴剑峰

优先权：

CN201921547910.6

主分类号：

G01J5/34

IPC分类号：

G01J5/34 G01J5/02