一种贴片式封装传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式封装传感器，包括印刷电路基板，印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；印刷电路基板上粘接有传感器芯片，传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给外部控制系统；本实用新型可以直接用于取代具有多个长引脚的插件式传感器件结构，在应用时可以实现贴片工艺，封装体积小，且适合大批量生产，有效降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式封装传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922011726.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210664784U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王一丰许文科
申请人 ：
常熟市华通电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市虞山工业园联丰路1-1号
代理机构 ：
苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
凌立
优先权 ：
CN201922011726.6
主分类号 ：
G01J5/02
IPC分类号 ：
G01J5/02 G01L5/00 G01L19/00 G01D11/00 H01L41/047
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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