一种贴片式LED封装座
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式LED封装座，涉及贴片式LED领域，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体外侧，形成焊接部；还包括至少两导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。将焊接部焊接于电路板时，锡除了会与焊接部的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔，并堆积在电极板与导电片之间的间隙内，从而将焊接部更好的固定焊接与电路板，保证良好的电连接。导电片可以避免过量锡经通孔流至焊接部，还可以增大导电接触面积。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式LED封装座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020602469.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211529973U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
李怡婷
申请人 ：
福建鼎珂光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园官桥片区莲新路18号
代理机构 ：
泉州市博一专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
方传榜
优先权 ：
CN202020602469.3
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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