一种贴片式的密封封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种贴片式的密封封装结构，包括拱形外壳，拱形外壳的内壁上呈环形排列设有若干条形散热片，条形散热片均与拱形外壳径向设置，且条形散热片之间均设有间隙，位于拱形外壳中部的两个间隙为第一通风槽，位于第一通风槽两侧的间隙为第二通风槽，在第一通风槽两侧每间隔一个第二通风槽设有挡风板，挡风板均位于第二通风槽内且呈螺旋、间隔排列，所述挡风板与拱形外壳和条形散热片之间固定相连；所述第一通风槽两侧的挡风板对称设置；拱形外壳的一端为进风口，另一端为出风口，在挡风板靠近进风口的一端均为弧形面。本实用提出的密封结构散热性好，能保证外壳内的滤波器能得到及时的散热。

基本信息

专利标题：

一种贴片式的密封封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921783342.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-23

授权号：

CN210670991U

授权日：

2020-06-02

发明人：

王一丰许文科

申请人：

常熟市华通电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市常熟市虞山工业园联丰路1-1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921783342.X

主分类号：

H05K5/06

IPC分类号：

H05K5/06 H05K7/20