一种贴片式的密封封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种贴片式的密封封装结构,包括拱形外壳,拱形外壳的内壁上呈环形排列设有若干条形散热片,条形散热片均与拱形外壳径向设置,且条形散热片之间均设有间隙,位于拱形外壳中部的两个间隙为第一通风槽,位于第一通风槽两侧的间隙为第二通风槽,在第一通风槽两侧每间隔一个第二通风槽设有挡风板,挡风板均位于第二通风槽内且呈螺旋、间隔排列,所述挡风板与拱形外壳和条形散热片之间固定相连;所述第一通风槽两侧的挡风板对称设置;拱形外壳的一端为进风口,另一端为出风口,在挡风板靠近进风口的一端均为弧形面。本实用提出的密封结构散热性好,能保证外壳内的滤波器能得到及时的散热。
基本信息
专利标题 :
一种贴片式的密封封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921783342.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-23
授权号 :
CN210670991U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
王一丰许文科
申请人 :
常熟市华通电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市虞山工业园联丰路1-1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921783342.X
主分类号 :
H05K5/06
IPC分类号 :
H05K5/06 H05K7/20
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法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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