一种带垫底座的贴片式封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种带垫底座的贴片式封装结构，包括底垫，底垫的顶面开设有若干间隔排列的插槽，每个插槽内均插设有第一U型散热片，第一U型散热片的开口竖直向上设置，且第一U型散热片的底部的高度高于插槽的深度，让第一U型散热片裸露在底垫外侧；第二U型散热片分别位于第一U型散热片之间，第一U型散热片的底部两端均连接在条形板上，所述条形板分别位于底垫的两侧；密封壳体将第二U型散热片和第一U型散热片罩在其中，并且底垫与密封壳体之间通过螺钉紧固；在密封壳体内的顶部中间位置连接一块挡风板，挡风板与第二U型散热片顶面垂直设置。本实用新型结构简单，安装方便，可将电子设备表面的热量迅速散开。
基本信息
专利标题 ：
一种带垫底座的贴片式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921783339.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210403706U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
王一丰许文科
申请人 ：
常熟市华通电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市虞山工业园联丰路1-1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921783339.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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