贴片式固态电容器底座
授权
摘要
本实用新型公开了贴片式固态电容器底座,涉及电容器底座技术领域,为解决现有的电容器底座散热效果较差,且对贴片电容的安装和拆卸较为不便的问题。所述底座的外部设置有折弯固定部,所述折弯固定部的上端设置有折弯线,所述底座的上端设置有固定凹槽,所述底座下端的两侧均设置有安装支脚,所述安装支脚的下端设置有第二石墨散热膜,所述固定凹槽的上端设置有第一石墨散热膜,两个所述安装支脚之间设置有若干散热片,所述固定凹槽的上端设置有第一通槽和第二通槽,所述第二通槽的一侧设置有正极引线引出孔,所述第二通槽的另一侧设置有负极引线引出孔,且负极引线引出孔和正极引线引出孔大小相等,且第一通槽设置有六个。
基本信息
专利标题 :
贴片式固态电容器底座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021744696.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN213042801U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
王永明
申请人 :
上海永铭电子股份有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王营超
优先权 :
CN202021744696.6
主分类号 :
H01G2/08
IPC分类号 :
H01G2/08 H01G9/08 H01G9/15 H01G2/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/08
冷却装置;加热装置;通风装置
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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